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半導體行業晶圓制造（Wafer Fabrication）、晶圓測試（Wafer Probe/Sorting)、蝕刻、CMP、CVD、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）及后期成品（Finish Goods）等相關設備工藝需要使用超高純，低污染，耐腐蝕，耐等離子（NF3)特性及壓縮變形冷流功能優異的橡塑元件。

化學機械研磨CMP組件

有諦工業科技（上海）有限公司具有高潔凈度、低滲透性能的高分子新材料橡塑元件滿足電子制造服務公司(EMS)與原始設備制造商 (OEM)復雜的嚴苛需求。成熟的行業配套經驗和專業制造能力配合潔凈室生產包裝，高效避免半導體設備關鍵零部件污染和芯片故障。其中典型應用包括閥門O型圈，門密封，CMP支撐環，腔室密封等元件。

有諦工業半導體產業零部件先進新材料包括合成橡膠FFKM（全氟醚橡膠），高分子工程塑料PEEK（聚醚醚酮），PCTFE（聚三氟氯乙烯），PTFE/PFA（聚四氟乙烯），PVDF（聚偏氟乙烯）等，滿足符合SEMI F57等行業標準和領域認證，最大程度提高關鍵半導體制程的良率。

有諦工業半導體制程材料表